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前瞻半导体产业全球周报第17期:华为芯片战略升级 进军2万亿计算市场

周报周报周报

华为发布全球最快AI训练集群 掘金2万亿市场

9月18日,华为全联接大会开幕,正式发布了AI产品Atlas900。华为轮值董事长胡厚崑称其为“全球最快的AI训练集群”。Altas 900由数千颗华为海思自研的昇腾910芯片组成,算力能达到256-1024 PFLOPS@FP16。训练ResNet-50只用了59.8秒的集群规模,用到了1024颗昇腾910。

胡厚崑在上述大会演讲时表示,未来10年将是计算产业的大蓝海,每年将达到2万亿美元的市场规模,计算和联接是未来智能时代的核心。因此在连接业务之外,华为在现场发布了新的计算产业战略,主要涵盖了四点,包括对架构创新的突破、对全场景处理器族的投资,坚持有所为有所不为的商业策略,以及不遗余力地构建开放生态。

今后,华为将升级沃土计划,继续投入15亿美元,使开发者的规模扩大到500万人。

周报

“国家队”牵头成立中国集成电路创投服务联盟

2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源,力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。

联发科5G芯片亮相 年底发布2020年将放量出货

在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科,19日正式亮出产品。不过,预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月,届时联发科将会在全球举行发布会,将这颗重量级产品介绍给全球消费者。蔡明介指出,联发科目前每年投入研发经费的20-30%就是投入5G产品研发,整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。

比特大陆发布第3代AI芯片 助福州建设城市大脑

9月17日,福州市委副书记、市长尤猛军宣布福州城市大脑正式发布并启动建设,与此同时,比特大陆正式发布其第3代AI芯片BM1684,BM1684芯片将作为福州城市大脑的底层算力。BM1684聚焦于云端及边缘应用的人工智能推理,采用台积电12nm工艺,在典型功耗仅16瓦的前提下,FP32精度算力达到2.2 TFlops,INT8算力可高达17.6Tops,是一颗低功耗、高性能的SoC芯片。

英唐智控与中国移动签署手机芯片合作框架协议

9月19日,英唐智控发布公告称,公司控股子公司获得中国移动的供应商资格。子公司已与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》。公告显示,本合同为协议双方长期合作的合作框架协议,合作标的为手机主芯片,本框架合同的采购规模上限为800万片,自签署之日起生效,有效期2年。

全志科技&OPEN AI LAB联合发布会在深圆满举行

9月19日,全志科技&OPEN AI LAB召开战略发布会,双方达成战略合作协议,致力于提供嵌入式AI应用开发工具与平台,共同推进芯片、硬件、软件整个产业链的深入协作,让有计算的地方就有人工智能,最终解决机器智能化以及系统生态碎片化的问题。会上,OPEN AI LAB授权全志科技在车规芯片T7上免费搭载Tengine加速平台。

台积电7纳米产能订单做不完 追加13亿元设备

9月19日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,向应用材料等公司订购价值新台币56. 68 亿元(约合人民币 13 亿元)设备。今年以来,台积电的7nm产能持续满载。根据此前报道,台积电曾于7月追加过一次7nm产能,以应对比特大陆急单。另外,苹果A13芯片也没有使用台积电的7nm EUV工艺,或许也与台积电的产能有关。

刘德音:台积电研发重点在3纳米 2纳米开发中

台积电董事长刘德音表示,除了7纳米与5纳米之外,目前台积电的研发重心在3纳米制程上,目前的进展也令人满意,甚至2纳米也持续进行开发中。因此,每周都可以看到新的创意、令人振奋。

总投资30亿元的龙芯中科南方总部项目落户南京

9月18日,2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行,6个重大项目签约落户南京软件园,项目总投资达100亿元,涵盖5个半导体产业相关项目。作为国内最早从事国产CPU研发和产业化的企业,龙芯中科要打造一个南方总部基地。据介绍,该总部项目拟投资30亿元,用地约200亩,建设龙芯自主创新产业园

合肥长鑫集成电路基地项目签约 总投资2200亿

21日,合肥市政府与长鑫存储、华侨城集团、北方华创(002371)等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式。项目总投资超过2200亿元,全部建成后,预计可形成产值规模超2000亿元,集聚上下游龙头企业超200家,吸引各类人才超20万人。22日报道,合肥还成立了中国集成电路创业投资服务联盟。

智光电气:粤芯半导体12英寸芯片生产项目投产

智光电气9月22日晚间公告,粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目(一期)已达到投产条件,并于9月20日实现量产。粤芯半导体生产包括微处理器、电源管理IC、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。公司间接持有粤芯半导体股权。

杭州中欣晶圆8英寸大硅片量产 试生产12英寸

国内规模最大、技术最成熟,拥有自主核心技术,并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。

华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片

9月17日上午,华虹无锡项目取得阶段性进展,一期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举行,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。该项目月产能规划为4万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域

稳懋化合物半导体产能满载 第四季度扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示,目前产能已满载,预计第四季度进机台扩产,明年产能将扩增5000片,扩产幅度约14%。陈国桦表示,今年是5G元年,预期明年5G手机将达2亿支规模,后年可望进一步扩增,对化合物半导体有利;此外,化合物半导体还可应用于自动驾驶、增强现实与虚拟现实等,将与生活密不可分。

是德科技联手日月光推动封装天线技术加速发展

是德科技公司与日月光半导体制造公司上周宣布达成合作,协力提高开发 AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率,加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

江波龙获SD-3C 10年专利授权 共同开展维权工作

9月20日,江波龙电子在中山举行发布会,宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议,SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、销售SD卡和microSD存储卡。此外,2家公司还宣布,就SD-3C在中国市场维权工作他们将合作开展行动。江波龙是是国内最大的闪存设备制造商之一。

鸿海加快布局半导体领域 提供产业垂直集成方案

鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示,半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。他说,集团要成为从IC到软件的解决方案供货商,也可以进行产业上下游垂直整合。鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域,鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。

闻泰科技资产重组新进展 持中闻金泰100%股权

9月18日,闻泰科技公布,根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准,公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.(“安世集团”)的间接控制。合肥中闻金泰半导体投资有限公司作为本次交易的标的公司之一,截至公告披露日,闻泰科技合计持有合肥中闻金泰100%股权。

通富微电股东江海基金将减持不超过1%公司股份

9月16日,深交所上市公司通富微电发布公告称,持通富微电子股份57685229股(占公司总股本比例5.00%)的股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的90天内,以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过11537045股(即不超过公司股份总数的1%)。

周报

韩国正式向 WTO 起诉日本 或对等踢出“白名单”

9月17日,世界贸易组织(WTO)宣布,随着日本加强对韩国半导体材料的出口管理,韩国已经对日本提起诉讼,并要求WTO与日本就日本对韩国实施的产品、技术出口限制措施进行磋商。与此同时,韩国政府表示,作为对日本把韩国剔除出出口“白名单”的反击,他们最快将在下周同样将日本移出“白名单”。

全球半导体进入“冰点” 但明年或将出现新变化

市场研究机构ICInsights近日发布报告,统计了全球半导体公司上半年营收。报告显示,在2019年上半年,全球前15大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。但国际半导体设备与材料组织预计,2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。

半导体并购迎来反弹 前8月产生280亿美元并购

据IC Insights报告显示,2019年前8个月半导体收购协议价值超过了2018年全年总和(259亿美元),直逼2017年。从1月至8月底,全球共宣布了约20项并购协议,总价值达280亿美元,包括收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂。

长鑫存储朱一明成为GSA董事 成第2位中国代表

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,GSA)9月17日宣布,任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。GSA代表着产值4500亿美元的半导体产业中70%的力量,董事会成员包括来自英特尔、三星、超微半导体等全球半导体巨头的高级负责人。此前,中芯国际联席首席执行官赵海军是董事会内唯一代表中国大陆半导体企业的成员。

三星半导体业务触底反弹 下半年将恢复芯片库存

据韩联社报导,根据市场研究机构IHS Markit的报告,三星电子Q3在全球DRAM市场的份额占比预计将达47%,此前在第一季与第二季分别为41%和43%。DB Financial Investment的分析师Eo Gyu-jin表示,“三星的半导体业务预计将在今年第二季度触底,而随着芯片库存的降低,三星的营业利润将在第三和第四季度恢复。”

法财政部长、意法半导体CEO共同视察新实验室

上周,法国财政部长艾格尼斯·鲁纳谢尔与意法半导体CEO让-马尔奇利共同造访新加坡,视察意法半导体在新加坡新设立的实验室。意法半导体在9月17日在新加坡正式运营新的Fab,旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。该实验室是在2017年从美光手中获得的,前身则是Numonyx工厂。

博通芯片业务已触底反弹 但不知何时能真正恢复

根据国外媒体Electronics Designs报道,博通公司日前表示,其核心芯片业务已经开始触底反弹,但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底,但由于当前环境不确定,需求将继续维持在这一水平上。”博通CEO 霍克·谭恩在一份声明中指出。

英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列

在由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布的榜单中,英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜,跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出,成为6家上榜全球指数的企业之一。

索尼不同意拆分半导体业务:长期保有是最佳策略

据国外媒体报道,索尼上周二表示,公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。董事会及管理阶层一致认为,保有半导体部门,长期而言是最佳的策略。此外藉由保有半导体部门,索尼也能将感光元件与AI结合,发展自驾车、游戏等相关芯片产品,提升半导体部门的竞争力。

艾迈斯半导体为欧司朗数字业务列出潜在买家名单

日前,传感器供应商艾迈斯半导体CEO Alexander Everke表示,已经为欧司朗的数字业务列出了潜在的买家名单,如果它能够成功收购欧司朗,该业务将会被顺利剥离。艾迈斯半导体的愿景是成为更有影响力的汽车照明供应商,提供更多重量级的传感器解决方案和光子学技术,也正因此艾迈斯半导体打算收购欧司朗,并将剥离其非汽车业务体。

周报

芯鼎拟收购紫光科技67.82%股份 报价9.9亿港元

日前,紫光科技(控股)有限公司发布公告,称紫光科技战略投资有限公司已经与芯鼎有限公司及北京紫光资本管理有限公司订立股份购买协议。根据协议,芯鼎将以9.9亿港元收购紫光科技67.82%的股权。依据近几年的情况来看,移动芯片以及5G已经成为了紫光科技在业务上的重心之一。

高通加速5G布局 31亿美元加码射频企业RF360

9月17日,高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元,此次收购总价约为31亿元美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

周报

力晶科技上半年利润跌36.4% 仍追求后年再上市

力晶科技9月18日表示,今年受美中贸易摩擦、存储器价格下滑等因素影响,上半年合并营收167.57亿元新台币,同比跌36.4%。但针对市场关注的重新挂牌计划,力晶仍表示,继续维持原先的目标,预计在2021年重返上市。但是DRAM代工占其总产能五成,客户仍受景气循环影响,因此,如何持续获利,将是上市前的首要目标。

南京赛格微终止挂牌 上半年利润大跌240.11%

9月12日,南京赛格微电子科技股份有限公司发布公告称,为配合公司的经营发展战略调整,规划长久发展目标,提高公司运营效率及减少公司挂牌维护成本,经慎重考虑,公司拟向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。2019上半年,赛格微主营业务收入为16653475.01元,同比下降40.02%;归属于挂牌公司股东的净利润为-3523014.51元,同比下降240.11%。

周报

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2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测

2019-2024年中国生物芯片行业发展前景与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测